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中国强芯攻坚战，半导体产业如何突围？
发布时间：
2023-05-04 15:32
来源：
4月26日，由盛景和东升科技园共同发起“半导体/芯片创新与投资系列沙龙暨项目路演”活动在东升国际科学园拉开帷幕。5家半导体芯片产业创新项目、多位知名投资机构投资人以及产业伙伴汇聚一堂，围绕技术发展、行业趋势、应用落地等展开深度交流，共话中国半导体芯片产业发展。
“创新与投资系列沙龙暨项目路演”活动由盛景网联、盛景嘉成及盛景网联旗下精品投行盛瀚资本共同发起，旨在通过资本端与项目端的高效链接，搭建投融资交流平台，打造创投合作生态圈，强化创新与投资的深度互动。此前，盛景已成功举办了元宇宙、新能源、AI人工智能、前沿科技、AI+产业互联网专场路演，未来将陆续落地15场不同细分赛道的路演活动，持续为优秀项目进行深度赋能。
参与本次路演的5个项目都是半导体芯片创业领域的佼佼者，各有所长，其中包括：世界首创的异构并行程序工厂清醒异构、打破中国无量产光芯片局面的中科光芯、掌握SoC芯片全流程技术、累计量产芯片超3亿颗的华翼微电子、提供芯片可靠性应用验证评测装备与服务的怀美科技、专注于国产⾼端FPGA芯片研发与设计的异格技术。
现场，5个项目的负责人详细讲述了各自的产品和技术亮点，盛景嘉成管理合伙人于志宏、瑞昇投资投资总监刘阳、君海创芯投资副总裁郝向锋、老鹰基金合伙人钟东霖、考拉基金高级投资经理唐铃璐作为点评嘉宾与项目负责人进行了深度的交流探讨，期待这些创新技术和产品未来能够有更多应用场景，为我国半导体芯片自主可控、国产替代贡献力量。
中国半导体芯片产业的发展，不仅仅是一项国家战略，更关系到亿万民众的福祉。盛景希望通过路演活动，搭建一个优秀项目与资本方、产业方对接的平台，汇聚各方力量，助力中国半导体芯片产业实现跨越式发展，也期待中国芯片产业的辉煌未来！
阅读原文：https://mp.weixin.qq.com/s/sKj9-R8Smv72eEeCMGDpyw
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